根据NEX智慧旗舰官微放出的预热,NEX 3S将搭载高通骁龙最新旗舰级处理器865+X55移动平台,并且支持双模5G网络。高通骁龙865采用7nm制程工艺与A77架构,拥有新一代Kryo 585 CPU,GPU为Adreno 650。
根据工信部的入网信息,NEX 3S 5G机身尺寸为167.44×76.14×9.4mm,重219.5克,采用6.89英寸的1080×2256分辨率AMOLED屏幕。
此外,NEX 3S 5G新机或将配备8GB内存,内置4250mAh电池,搭载Android 10系统,前置1600万像素摄像头,后置6400万+1300万+1300万像素摄像头。
根据vivo官方放出的预热视频显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的vivoNEX 3S将采用升降式瀑布全面屏设计,屏幕使用E3材质,两侧屏幕的曲率几乎达到90度垂直包裹机身,采用隐藏式按键设计,利用压力传感器阵列+多传感器计算模型,实现音量键和电源键的功能。结合专门打造的专属UI,来电以及听音乐时瀑布屏能呈现独特的屏幕光效。同时,与以往的E2 AMOLED屏幕相比,E3屏幕还可以降低能耗,有效减少有害蓝光、降低功耗,带来更舒适的显示效果。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的vivoNEX 3S将标配高通骁龙865移动平台,支持SA、NSA双模5G,是vivo NEX系列首款双模5G旗舰手机。同时配备LPDDR5内存及UFS 3.0闪存,后置主摄为6400万像素,支持44W闪充。此外,该机还将配备线性马达,模拟按键真实触感,震动干脆利落,运行基于Android深度定制的Funtouch OS系统。
作为vivo今年首款旗舰,也是首款升降式865旗舰产品,全新的vivoNEX 3S继将于3月10日也就是今天下午2:30正式与大家见面了。
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